天书奇谈装备打孔系统操作流程
时间:
若馨2
游戏资料
装备打孔系统能令装备的当前孔数逐步达到最大孔数,从而能够镶嵌更多的宝石以提供更多的属性奖励。
操作流程:
1 打开打造界面(快捷键K)
2 点击装备打孔页签
3 将所要打孔的装备放入打孔界面的物品栏内,放入后下方灰色的物品栏便会亮起(所放入的装备需当前孔数小于装备最大孔数)
4 将与装备同级且孔数相对的打孔器放入打孔界面下方的物品栏。
5 点击打孔,打孔成功所放入的装备拥有了更多的宝石孔。